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日期:2025-10-21
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加厚镀铜主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层,确保电阻值在工艺要求的范围以内。作为插装件是固定位置及确保连接强度;作为表面封装的器件,有些孔只作为导通孔,起到两面导电的作用。
PCB板层数: 10L
PCB板材料: FR4-生益
PCB板板厚: 3mm
铜 厚: 4Oz
字 符: 白字
表 面 处 理: 无铅喷锡
最 小 孔 径: 0.5mm
阻 焊 类 型: 蓝油
交 货 期 限: 最快12小时出样品,3-5天出货
特 点: 高可靠性