电源类PCB板

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厚铜线路PCB

厚铜多层PCB是具有强弱电连接功能的一体化连接器件。针对0.41 mm以上的超厚铜多层PCB板的制作工艺展开研究，采用单面覆铜板+1.0 mm黑化铜板+环氧板+单面覆铜板进行叠压，层与层之间采用非流动性半固化片进行粘接，有效解决了超厚铜层压白斑、分层等业界难题。

PCB电源铜基板

一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小(0.15)，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

PCB电源铜基板8W

铜基的导热系数是铝基的两倍，导热系数越高，则热传导效率越高，散热性能越好。

PCB电源线圈厚铜板

厚铜板具备承载大电流、散热性好、减少热应变的显著优点，大大降低了烧板的风险，是大电流PCB设计的极佳选项。此外，厚铜板，还能增加电路板的机械强度以及减小终端产品体积等优势。

PCB板变压器厚铜板

在平面变压器线圈设计中，厚铜技术的PCB板能够承载更多电流，提升变压器的承载功率。同时在高功率平面变压器中（例如车载DC-DC变压器），传统PCB由于无法承载大电流，往往无法使用。而采用了我司技术的PCB厚铜线圈，在变压器的原边副边均可使用。能够良好体现出PCB板的绝缘性和产品稳定性，从而提升整体器件的素质。

厚铜PCB电路板

加厚镀铜主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层，确保电阻值在工艺要求的范围以内。作为插装件是固定位置及确保连接强度；作为表面封装的器件，有些孔只作为导通孔，起到两面导电的作用。

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