铜基的导热系数是铝基的两倍，导热系数越高，则热传导效率越高，散热性能越好。

铜基可以加工成金属化孔，而铝基不可以，金属化孔的网络必须为同一网络，使得信号具有良好的接地性能，其次铜本身具有可焊接性能，使得设计的结构件后期最终安装可选择焊接。

铜基板的铜基可以蚀刻出精细图形，加工成凸台状，元器件可以直接贴在凸台上，实现优良的接地和散热效果；

由于铜和铝的弹性模量差别（铜的弹性模量约为121000MPa，铝的弹性模量为72000MPa），铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。

铜基板设计时的规则：由于铜基较厚，则最小的钻孔刀径必须为0.4mm，线宽间距根据铜基板上的铜箔的厚度来定，铜箔厚度越厚，则需要的最细线宽越宽，需要的最小间距必须越大。

PCB板层数： 2L

PCB板材料： 铜基板8W

PCB板板厚： 1.6mm

铜          厚：2Oz

字          符： 黑字

表 面 处 理： OSP

最 小 孔 径： 0.3mm

阻 焊 类 型： 白油

交 货 期 限： 最快12小时出样品，3-5天出货

特          点： 散热性能高

PCB电源铜基板8W应用领域： 散热器，点火器，电源