1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好,减少了电磁和射频干扰。
3、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%,节省材料、能源、设备、人力、时间等。

PCB板层数: 6L
PCB板材料: FR4
PCB板板厚: 1.6mm
铜 厚: 1Oz
字 符: 白字
表 面 处 理: 沉金
最 小 孔 径: 0.25mm