在传统汽车中，PCB主要应用于动力控制系统、车身传感器、导航系统、娱乐系统等，而电动汽车的PCB增量主要来自整车控制器 VCU、微控制单元 MCU、电池管理系统BMS。其中BMS由于架构复杂，需要大量PCB，主控电路用量约为0.24平米，从控单元则在2-3平米，并且一般采用稳定性更好的多层板，单体价值更大。除此之外，车载娱乐、新能源车、毫米波雷达将拉动 HDI、厚铜板及FPC、高频板占比提升。2018年，HDI板、厚铜板、射频板、柔性/刚柔板占比分别为7.5％、4.9％、 4.8％、12％。2020年占比已分别提升至11.5％、6.5％、7.0％、15％，合计占比已从29.2％快速提升至40％。随着新能源汽车的放量，预计2023年全球汽车PCB市场规模将突破1000亿元，2020年-2025年，CAGR有望超25％。

PCB板层数： 4L

PCB板材料： FR4

PCB板板厚： 1.6mm

铜          厚： 1Oz

字          符： 白字

表 面 处 理： 沉金

最 小 孔 径： 1mm