HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。

优点

1.可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复2.杂的压合制程来得低。

3.增加线路密度：传统电路板与零件的互连

4.有利于先进构装技术的使用

5.拥有更佳的电性能及讯号正确性

6.可靠度较佳

7.可改善热性质

8.可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）

9.增加设计效率

电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"小"是永远不变的追求。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI高密度互连板广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。

HDI板 1+N+1、2+N+2、3+N+3、4+N+4、5+N+5、6+N+6、任意互连(anylayer)