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5G模块PCB电路板

5G光模块PCB电路板又叫5G混压镀金板, 采用联茂IT968TC高速材料,采用混压、表面及局部镀厚金的生产工艺生产而成,广泛用于5G通信光模块之中。



PCB板层数: 4L

PCB板材料: FR4-无卤素

PCB板板厚: 0.8mm

铜          厚: 1Oz

字          符: 白字

表 面 处 理: 沉金

最 小 孔 径: 0.25mm

阻 焊 类 型: 蓝油

交 货 期 限: 最快12小时出样品,3-5天出货

特          点: BGA夹线3mil,半孔板,树脂塞孔,无卤素,孔铜25um阻抗

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