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日期:2025-10-13
浏览次数:22
5G物联网PCB板采用生益S1000-2M材质混压及表面沉金+OSP的工艺生产而成。该PCB板被广泛用于应用于5G物联网领域。
PCB板层数: 2L
PCB板材料: ZYF300CA-P高频板
PCB板板厚: 0.76mm
铜 厚: 1Oz
字 符: 绿字
表 面 处 理: 沉锡
最 小 孔 径: 0.5mm
阻 焊 类 型: 白油
交 货 期 限: 最快12小时出样品,3-5天出货
特 点: 5G通信产品专用,高频信号板