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半孔模块PCB

单双面板、多层板依然是通信设备的主要需求，据业内人士介绍，在5G无线基站、承载网、传输网、核心网硬件设施中，PCB硬件的应用将会大幅增加。同时，5G终端设备，如手机、智能手表等，也要与通信技术同步更新换代，这部分的PCB需求比基础设施部分还要大得多。



PCB板层数： 4L

PCB板材料： FR4

PCB板板厚： 0.8mm

铜          厚： 1Oz

字          符： 白字

表 面 处 理： 沉金

最 小 孔 径： 0.2mm

阻 焊 类 型： 蓝油

交 货 期 限： 最快12小时出样品，3-5天出货

特          点： 半孔、阻抗、塞孔

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